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3D檢測模塊專為半導體檢測系統研發的快速檢測模塊，利用白光三角測量方法，為微凸塊、RDL、激光切割溝槽、硅通孔（TSV）、接觸焊盤、金凸塊、探針標記和管芯上的3D元件提供了簡單快速的計量，能夠實現快速采樣、高精度、亞微米高度和深度測量
√自研白光照明的聚焦、縮倍系統，匹配定制特殊成像系統，以實現缺陷測量
√高速（1微秒）、高精度（亞微米級）、高均勻度（＞90%），復雜表面（粗糙、高反光或透明材料）。
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